[发明专利]MRAM制备方法在审
| 申请号： | 202210328369.X | 申请日： | 2022-03-30 |
| 公开（公告）号： | CN116940216A | 公开（公告）日： | 2023-10-24 |
| 发明（设计）人： | 郑泽杰;王跃锦;何世坤 | 申请（专利权）人： | 浙江驰拓科技有限公司 |
| 主分类号： | H10N59/00 | 分类号： | H10N59/00;H01L21/768 |
| 代理公司： | 北京兰亭信通知识产权代理有限公司 11667 | 代理人： | 孙峰芳 |
| 地址： | 311300 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明提供一种MRAM制备方法，包括：提供预制的衬底结构，其上有形成于阵列区的阵列区底部互连线、底电极、磁性隧道结，以及形成于逻辑区的逻辑区底部互连线，以及第一介质层；在磁性隧道结表面形成顶部电极材料层和硬掩膜材料层；光刻和刻蚀顶部电极材料层和硬掩膜材料层，形成顶部电极和硬掩膜层；回填介质，以硬掩膜层作为研磨停止层，研磨回填的介质至与硬掩膜层等高；选择性去除硬掩膜层，以自对准形成阵列区顶部通孔；单独制备逻辑区通孔。本发明能够提高MRAM制备工艺稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | mram 制备 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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