[发明专利]用于填充间隙的方法以及相关系统和器件在审
申请号: | 202210328597.7 | 申请日: | 2022-03-30 |
公开(公告)号: | CN115206760A | 公开(公告)日: | 2022-10-18 |
发明(设计)人: | T.布兰夸特 | 申请(专利权)人: | ASMIP私人控股有限公司 |
主分类号: | H01J37/32 | 分类号: | H01J37/32;H01L21/02;C23C16/34;C23C16/455;C23C16/505 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 焦玉恒 |
地址: | 荷兰阿*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 公开了用于填充包含在衬底中的间隙特征的方法和相关系统。该方法包括将包括一个或多个间隙特征的衬底提供到反应室中的步骤。一个或多个间隙特征包括包含近侧表面的近侧部分和包含远侧表面的远侧部分。该方法还包括对衬底进行等离子体处理的步骤。因此,近侧表面被抑制,而远侧表面基本不受影响。然后,该方法包括在远侧表面上选择性地沉积含金属和含氮材料的步骤。 | ||
搜索关键词: | 用于 填充 间隙 方法 以及 相关 系统 器件 | ||
【主权项】:
暂无信息
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