[发明专利]一种便于通风的物联网硬件主机房在审

专利信息
申请号: 202210329942.9 申请日: 2022-03-31
公开(公告)号: CN116940049A 公开(公告)日: 2023-10-24
发明(设计)人: 马锐;吴斌;王坤侠 申请(专利权)人: 上海奇博自动化科技有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20;E04H5/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 201615 上海市松*** 国省代码: 上海;31
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 发明提供一种便于通风的物联网硬件主机房,包括机房和密封门,所述密封门位于机房前侧的一侧,与机房活动连接,所述机房的顶部固定连通有四个连接管,所述连接管的顶部固定连通有导流壳,所述导流壳的两侧均开设有通风口,所述导流壳的顶部设置有通风结构,所述通风结构的底部贯穿导流壳和连接管并延伸至机房的内部,所述通风结构的前侧和后侧均设置有限位机构。本发明通过连接管、导流壳、通风结构、限位机构和辅助结构的配合使用,解决现有的机房在使用过程中,由于需要防尘,通风并不流畅,同时只有向机房内部输风的管道,风在机房内部并不能很好的吹到机房的各个角落,容易造成各别控制器未通风降温的问题。
搜索关键词: 一种 便于 通风 联网 硬件 主机
【主权项】:
暂无信息
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