[发明专利]一种碳化硅改性的高导热、低介电中空玻璃微珠及其制备方法在审

专利信息
申请号: 202210329984.2 申请日: 2022-03-31
公开(公告)号: CN114524617A 公开(公告)日: 2022-05-24
发明(设计)人: 蔡耀武;陆瑜翀;李瑶;陶新良;曾荣平;史乾坤;孙小康;王亚豪;徐坤;赵永振 申请(专利权)人: 郑州圣莱特空心微珠新材料有限公司
主分类号: C03C11/00 分类号: C03C11/00;C03C17/22
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 刘乐
地址: 450000 河南省郑州市*** 国省代码: 河南;41
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 发明提供了一种复合中空玻璃微珠,所述复合中空玻璃微珠包括中空玻璃微珠以及包覆在所述中空玻璃微珠表面的碳化硅。本发明提供的具有核壳包覆结构的碳化硅包覆中空玻璃微珠,具有低密度和低介电的特性,未改变中空玻璃微珠的空心结构,不会明显改变中空玻璃微珠原有的密度;而且具有高导热的特性,而且该复合中空玻璃微珠表面存在的碳化硅层,增大了中空玻璃微珠与树脂的接触角,不易漂浮。本发明用碳化硅改性中空玻璃微珠,可以有效地提高导热系数,降低密度,降低介电常数,同时解决中空玻璃微珠漂浮问题。而且本发明提供的生产工艺简单、易于控制,有利于实现工业化规模生产和应用。
搜索关键词: 一种 碳化硅 改性 导热 低介电 中空玻璃 及其 制备 方法
【主权项】:
暂无信息
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