[发明专利]具有内置在电路板中的电气部件的半导体器件在审
| 申请号： | 202210330220.5 | 申请日： | 2022-03-28 |
| 公开（公告）号： | CN115148726A | 公开（公告）日： | 2022-10-04 |
| 发明（设计）人： | 长井彰平;青岛正贵 | 申请（专利权）人： | 株式会社电装;丰田自动车株式会社;未来瞻科技株式会社 |
| 主分类号： | H01L25/18 | 分类号： | H01L25/18;H01L23/31;H01L23/367;H01L23/373;H01L23/528;H01L25/07 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 王琼先 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种半导体器件(10)包括：具有第一表面(12a)和第二表面(12b)的基板主体(12)；设置在基板主体中的电气部件(21、22)；第一内部导体图案(64)，其设置在位于第一表面和电气部件之间的第一电路层(L2)中；和至少一个吸热构件(90)，其设置在基板主体内部并与第一内部导体图案热连接。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 内置 电路板 中的 电气 部件 半导体器件 | ||
【主权项】：
暂无信息
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