[发明专利]可挠曲电子装置及其制造方法在审
申请号: | 202210330701.6 | 申请日: | 2022-03-30 |
公开(公告)号: | CN116936576A | 公开(公告)日: | 2023-10-24 |
发明(设计)人: | 吴湲琳;蔡宗翰;李冠锋;周政旭 | 申请(专利权)人: | 群创光电股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12;H10K59/12;H01L27/15;G09F9/30 |
代理公司: | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 | 代理人: | 孙皓晨 |
地址: | 中国台湾*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 暂无信息 | 说明书: | 暂无信息 |
摘要: | 本发明提供了一种可挠曲电子装置的制造方法,其包括提供载板、在所述载板上形成第一层、在所述第一层的第一表面上形成绝缘层、在所述绝缘层上形成复数个晶体管,其中所述复数个晶体管包括至少一第一晶体管和至少一第二晶体管、图案化所述绝缘层以形成复数个第一部分,其中所述至少一第一晶体管和所述至少一第二晶体管分别设置在所述复数个第一部分中的相邻两个第一部分上、移除所述载板以及将可挠曲基板固定到所述第一层的第二表面,所述第二表面相反于所述第一表面,其中所述复数个第一部分中的所述相邻两个第一部分彼此分离。 | ||
搜索关键词: | 挠曲 电子 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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