[发明专利]液冷散热模组、芯片及液冷散热控制方法在审
| 申请号： | 202210331606.8 | 申请日： | 2022-03-30 |
| 公开（公告）号： | CN116936496A | 公开（公告）日： | 2023-10-24 |
| 发明（设计）人： | 吕建标;郑见涛;张蓬 | 申请（专利权）人： | 华为技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/34 | 分类号： | H01L23/34;H01L23/367;H01L23/373;H01L23/473 |
| 代理公司： | 北京汇思诚业知识产权代理有限公司 11444 | 代理人： | 钱娴静 |
| 地址： | 518129 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本申请涉及半导体器件技术领域，提供了一种液冷散热模组、芯片及液冷散热控制方法，液冷散热模组安装于芯片的表面，芯片的表面具有多个待散热区域，液冷散热模组包括散热座及独立工作的多个液冷散热单元；散热座设置于芯片的表面，且散热座具有多个独立的安装腔，任意一个安装腔内设置有一个液冷散热单元，任意一个液冷散热单元用于对至少一个待散热区域进行散热，实现了分区域地对芯片进行散热，降低了其散热功耗，提升了能效比，还降低了芯片表面的温度梯度，增加了芯片的可靠性和寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 散热 模组 芯片 控制 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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