[发明专利]一种全铁电晶体管、制作方法及电子设备在审
申请号: | 202210332164.9 | 申请日: | 2022-03-30 |
公开(公告)号: | CN116936617A | 公开(公告)日: | 2023-10-24 |
发明(设计)人: | 江安全;孙杰;唐文涛;赵俊峰;罗时江;谢雨农 | 申请(专利权)人: | 华为技术有限公司;复旦大学 |
主分类号: | H01L29/423 | 分类号: | H01L29/423;H01L29/417;H01L29/06;H01L29/78;H01L21/336 |
代理公司: | 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 | 代理人: | 申健 |
地址: | 518129 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 暂无信息 | 说明书: | 暂无信息 |
摘要: | 本申请提供一种全铁电晶体管、制作方法及电子设备,涉及集成电路技术领域,用于提高晶体管中电畴的翻转速度和晶体管的导通速度。该全铁电晶体管包括:铁电基底,以及位于该铁电基底上的铁电凸块、源电极、漏电极和栅电极;其中,该源电极和该漏电极位于该铁电凸块的第一侧面,该栅电极位于该铁电凸块的且与该第一侧面相背的第二侧面;该铁电凸块包括具有该第一侧面的第一界面层、具有该第二侧面的第二界面层、以及位于该第一界面层和该第二界面层之间的第三界面层,该第一界面层和该第二界面层均具有易失性的第一电畴,该第三界面层具有非易失性的第二电畴。 | ||
搜索关键词: | 一种 全铁电 晶体管 制作方法 电子设备 | ||
【主权项】:
暂无信息
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