[发明专利]一种全铁电晶体管、制作方法及电子设备在审

专利信息
申请号: 202210332164.9 申请日: 2022-03-30
公开(公告)号: CN116936617A 公开(公告)日: 2023-10-24
发明(设计)人: 江安全;孙杰;唐文涛;赵俊峰;罗时江;谢雨农 申请(专利权)人: 华为技术有限公司;复旦大学
主分类号: H01L29/423 分类号: H01L29/423;H01L29/417;H01L29/06;H01L29/78;H01L21/336
代理公司: 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 代理人: 申健
地址: 518129 广东*** 国省代码: 广东;44
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 本申请提供一种全铁电晶体管、制作方法及电子设备,涉及集成电路技术领域,用于提高晶体管中电畴的翻转速度和晶体管的导通速度。该全铁电晶体管包括:铁电基底,以及位于该铁电基底上的铁电凸块、源电极、漏电极和栅电极;其中,该源电极和该漏电极位于该铁电凸块的第一侧面,该栅电极位于该铁电凸块的且与该第一侧面相背的第二侧面;该铁电凸块包括具有该第一侧面的第一界面层、具有该第二侧面的第二界面层、以及位于该第一界面层和该第二界面层之间的第三界面层,该第一界面层和该第二界面层均具有易失性的第一电畴,该第三界面层具有非易失性的第二电畴。
搜索关键词: 一种 全铁电 晶体管 制作方法 电子设备
【主权项】:
暂无信息
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