[发明专利]电路板、电路板组件及电子设备在审
| 申请号： | 202210333680.3 | 申请日： | 2022-03-30 |
| 公开（公告）号： | CN116939945A | 公开（公告）日： | 2023-10-24 |
| 发明（设计）人： | 郝宁 | 申请（专利权）人： | 北京小米移动软件有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/14 |
| 代理公司： | 北京善任知识产权代理有限公司 11650 | 代理人： | 李梅香;孟桂超 |
| 地址： | 100085 北京市海淀*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本公开是关于一种电路板、电路板组件及电子设备。第一电路板，包括：至少两个支撑部，相邻两个支撑部活动连接；电路层，形成在支撑部上，相邻两个支撑部上的电路层能够电连接；其中，至少两个支撑部能够形成弯折区域。通过设置至少两个支撑部，并将电路层形成在支撑部上，且各个支撑部上的电路层能够电连接，由于各个支撑部之间是活动连接的，且支撑部各个支撑部能够形成弯折区域，这样，在各个支撑部活动的过程中，支撑部上电路层能够跟随形成弯折区域。且，在支撑部活动的过程中，电路层所形成的形状，可以跟随支撑部所形成的形状变化，而不需要对电路层本身进行弯折，能够减少电路层由于自身材料的弯折疲劳导致被折损或者断裂的情况。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 组件 电子设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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