[发明专利]全包膜贴装装置及其方法、电子设备及存储介质在审
| 申请号： | 202210333773.6 | 申请日： | 2022-03-31 |
| 公开（公告）号： | CN116923789A | 公开（公告）日： | 2023-10-24 |
| 发明（设计）人： | 万涛;黄涛;鲁雄 | 申请（专利权）人： | 北京小米移动软件有限公司 |
| 主分类号： | B65B33/02 | 分类号： | B65B33/02;B65B41/02;B65B69/00 |
| 代理公司： | 北京钲霖知识产权代理有限公司 11722 | 代理人： | 李志新;王丽珠 |
| 地址： | 100085 北京市海淀*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本公开是关于一种全包膜贴装装置、自动全包膜贴装方法、电子设备及存储介质。所述全包膜贴装装置包括：膜料供给模块，用于储存供贴装的膜料；膜料剥离模块，用于对所述膜料的底纸进行剥离，得到剥离后膜料；定位机构，用于对所述剥离后膜料进行定位，得到目标膜料；膜料搬运模块，用于对所述目标膜料进行传送；待贴装物搬运模块，用于对待贴装物进行传送；全包膜贴装模块，用于将所述目标膜料贴装在所述待贴装物上，得到待运输物；运输模块，用于将所述待运输物传送至所述全包膜贴装装置的外部。本公开通过提供一种全包膜贴装装置及其方法使得全包膜贴装作业无需人工作业，可进行全自动贴膜，提高了全包膜贴装作业的效率与良品率。 | ||
| 搜索关键词： | 包膜 装置 及其 方法 电子设备 存储 介质 | ||
【主权项】：
暂无信息
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