[发明专利]一种内置有散热结构的均温板在审
| 申请号： | 202210333787.8 | 申请日： | 2022-03-31 |
| 公开（公告）号： | CN114641188A | 公开（公告）日： | 2022-06-17 |
| 发明（设计）人： | 沈平;林健;刘小波 | 申请（专利权）人： | 深圳市嘉和达管业有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 南宁智卓专利代理事务所(普通合伙) 45129 | 代理人： | 谭月萍 |
| 地址： | 518017 广东省深圳市福田区福*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种内置有散热结构的均温板，属于电子器件散热技术领域。均温板包括上片体和下片体，上片体上凹陷形成凸槽，上片体与下片体贴合，使上片体、下片体和凸槽形成用于放置冷却液的真空腔，真空腔内设有散热结构。本发明通过在上片体和下片体形成的真空腔内置入散热结构，不仅起到加固支撑，增加均温板耐压性的作用，而且增加均温板的导热性，加速对电子元件的散热。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 内置 散热 结构 均温板 | ||
【主权项】：
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