[发明专利]片上集成硅单光子探测器及其制备方法在审
申请号: | 202210333941.1 | 申请日: | 2022-03-31 |
公开(公告)号: | CN116936653A | 公开(公告)日: | 2023-10-24 |
发明(设计)人: | 刘巧莉;陈年域;胡安琪;郭霞 | 申请(专利权)人: | 北京邮电大学 |
主分类号: | H01L31/0232 | 分类号: | H01L31/0232;H01L31/107;H01L31/18 |
代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人: | 刘慧;臧建明 |
地址: | 100876 *** | 国省代码: | 北京;11 |
权利要求书: | 暂无信息 | 说明书: | 暂无信息 |
摘要: | 本申请提供一种片上集成硅单光子探测器及其制备方法,该片上集成硅单光子探测器包括氮化硅波导和硅导模探测器,氮化硅波导用于接收并传输入射光,入射光的波长为300nm‑1100nm;硅导模探测器的长度方向与氮化硅波导内的光传输方向一致,硅导模探测器的宽度方向与硅导模探测器通电时硅导模探测器内的电流方向一致;硅导模探测器与氮化硅波导间隔设置,且氮化硅波导位于硅导模探测器高度方向的上部,硅导模探测器用于接收氮化硅波导耦合来的入射光,以及当硅导模探测器通电时,用于将入射光转换为电信号。该片上集成硅单光子探测器解决了因硅材料对接近1100nm处的近红外光吸收系数小导致的探测效率低的技术问题。 | ||
搜索关键词: | 集成 光子 探测器 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
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