[发明专利]装配机构及电子设备在审
| 申请号： | 202210334255.6 | 申请日： | 2022-03-30 |
| 公开（公告）号： | CN116940031A | 公开（公告）日： | 2023-10-24 |
| 发明（设计）人： | 肖才 | 申请（专利权）人： | 北京小米移动软件有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/14 | 分类号： | H05K7/14;H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京博思佳知识产权代理有限公司 11415 | 代理人： | 陈蕾 |
| 地址： | 100085 北京市海淀*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本公开提供一种装配机构及电子设备。装配机构的第一定位模组包括用于定位功能主体的第一结构组件，第二定位模组包括用于定位连接器的第二结构组件，弯折驱动组件能够驱动第一定位模组和/或第二定位模组以使二者产生相对运动，进而带动功能模组的柔性线路板形成预设弯折姿态，通过机构驱动使得每个功能模组的柔性线路板弯折一致性好。在柔性线路板完成上述预弯折后，可以将功能模组保持上述预设姿态进行组装，提升了组装效率和精度。 | ||
| 搜索关键词： | 装配 机构 电子设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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