[发明专利]封装结构及其制造方法、光子集成电路芯片在审
| 申请号： | 202210338343.3 | 申请日： | 2022-04-01 |
| 公开（公告）号： | CN116931169A | 公开（公告）日： | 2023-10-24 |
| 发明（设计）人： | 达迪·塞蒂亚迪;邹静慧;苏湛;柏艳飞;孟怀宇;沈亦晨 | 申请（专利权）人： | 上海曦智科技有限公司 |
| 主分类号： | G02B6/124 | 分类号： | G02B6/124;G02B6/13 |
| 代理公司： | 北京三环同创知识产权代理有限公司 11349 | 代理人： | 赵勇;邵毓琴 |
| 地址： | 201203 上海市浦东新区自由*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明涉及半导体领域，提供封装结构及其制造方法、光子集成电路芯片。其中，所述制造方法包括提供光子集成结构，所述光子集成结构包括：光栅耦合器，以及反射层，其中，所述反射层与所述光栅耦合器对应；提供第一衬底；以及将所述光子集成结构与所述第一衬底键合，在所述键合之后，所述反射层位于所述光栅耦合器与所述第一衬底之间。本发明可以优化反射层的制造以及封装结构、相关芯片的制造及结构，避免对光子集成结构中光子器件层及其它结构产生不良影，降低了制造成本。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 结构 及其 制造 方法 光子 集成电路 芯片 | ||
【主权项】：
暂无信息
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