[发明专利]一种晶圆环取料贴装装置及晶圆环取料贴装方法在审

专利信息
申请号: 202210339695.0 申请日: 2022-04-01
公开(公告)号: CN114678303A 公开(公告)日: 2022-06-28
发明(设计)人: 段徽庆;韩鹏;周永斌;曹乃桃 申请(专利权)人: 江苏科瑞恩自动化科技有限公司
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67;H01L21/50;H01L21/58;H01L33/00
代理公司: 苏州华博知识产权代理有限公司 32232 代理人: 彭益波
地址: 215000 江苏省苏州*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明提出了一种晶圆环取料贴装装置及晶圆环取料贴装方法,包括:物料储存组件、前段取料机构、后段取料机构、贴装组件。本方案的技术效果在于,物料储存组件可以堆叠多个晶圆环,并可以方便逐一取出晶圆环,利于实现自动化和提升上料的效率。本发明通过设置前段取料机构将物料储存组件中的晶圆环取出,并进行一次转运到中转取料工位,再通过后段取料机构来对前段取料机构上的晶圆环进行二次转运,其解决的技术问题是:现有技术中的取料机构很难直接将物料储存组件中的晶圆环运送至贴装工位上,本方案采用设置两个取料机构的方式有效地解决了这一技术问题,本方案具有转运效率高,适配性强的优点。采用机械转运的方式有效提高了转运精度,从而使得晶圆环的位置更加准确,进而能够提高对晶圆环的贴装精度。
搜索关键词: 一种 圆环 取料贴装 装置 方法
【主权项】:
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