[发明专利]半导体设备在审
| 申请号： | 202210340521.6 | 申请日： | 2022-03-31 |
| 公开（公告）号： | CN116921095A | 公开（公告）日： | 2023-10-24 |
| 发明（设计）人： | 陆陈华;刁建华;杨宏超;贾照伟;王坚;王晖 | 申请（专利权）人： | 盛美半导体设备(上海)股份有限公司 |
| 主分类号： | B05B9/04 | 分类号： | B05B9/04;B05B12/00;C25D7/12;C25D5/00 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 陶玉龙;陆嘉 |
| 地址： | 201203 上海市浦东新区中国*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开了一种半导体设备，包括喷淋装置和多个工作腔体，喷淋装置包括供液管路、增压装置和压力控制装置，供液管路包括主管路和多个支管路，多个支管路包括第一管路和第二管路，主管路连接第一管路的第一端和第二管路的第一端；增压装置设置于主管路，增压装置根据第一预设压力值对通入主管路中的喷淋液加压，加压后的喷淋液分别进入第一管路和第二管路，第一管路的第二端的喷淋液具有第一预设压力值；压力控制装置根据第二预设压力值调节第二管路内的喷淋液压力，使得第二管路的第二端的喷淋液具有第二预设压力值；其中，多个工作腔体连接第一管路的第二端和第二管路的第二端。本发明具有能够同时对不同液压需求的产品进行处理的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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