[发明专利]埋设线路的PCB制作方法及埋设线路的PCB在审

专利信息
申请号: 202210344145.8 申请日: 2022-03-31
公开(公告)号: CN114845483A 公开(公告)日: 2022-08-02
发明(设计)人: 何醒荣;王小平;杨凡;董凤蕊;林桂氽 申请(专利权)人: 生益电子股份有限公司
主分类号: H05K3/46 分类号: H05K3/46
代理公司: 北京品源专利代理有限公司 11332 代理人: 袁微微
地址: 523127 广东省东莞*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种埋设线路的PCB制作方法及埋设线路的PCB,涉及电路板制作技术领域。该埋设线路的PCB制作方法将线路组件作为一个独立的单元,在棕化处理后的第一芯板上开设容纳槽,再利用容纳槽和胶带对线路组件进行固定,以避免线路组件在层压时偏移,提高了PCB的制作精度。最后将引线均与多层板的各层线路电连接,以实现线路组件与各层线路的电连接,从而生成了埋设线路的PCB,解决了现有PCB在线路蚀刻的加工过程中出现加工公差的问题,和线路组件进行棕化处理带来的线路表面粗糙度增加的问题,从而保证PCB的插损性能满足信号的传输要求。
搜索关键词: 埋设 线路 pcb 制作方法
【主权项】:
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