[发明专利]半导体设备在审
| 申请号： | 202210344489.9 | 申请日： | 2022-03-31 |
| 公开（公告）号： | CN116924267A | 公开（公告）日： | 2023-10-24 |
| 发明（设计）人： | 王先星;李彪;杨宏超;贾照伟;王坚;王晖 | 申请（专利权）人： | 盛美半导体设备(上海)股份有限公司 |
| 主分类号： | B66F7/00 | 分类号： | B66F7/00;B66F7/28;F16P3/00 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 陶玉龙;陆嘉 |
| 地址： | 201203 上海市浦东新区中国*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开了一种半导体设备，包括控制器和升降组件，控制器控制升降组件的运动，半导体设备还包括安全组件，安全组件包括安全检测件和可转动的转动件；安全检测件与控制器通信连接，安全检测件通过检测转动件以向控制器发送安全信号，控制器接收到安全信号后，控制升降组件停止运动。在一个实施例中，升降组件连接半导体设备的工作腔体的上盖，本发明根据安全检测件检测转动件的结果以向控制器发送安全信号，控制器接收到安全信号后，控制升降组件停止运动，从而能够有效阻止工作腔体的上盖异常下降，防止人员受伤。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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