[发明专利]晶圆载台在审
| 申请号： | 202210348696.1 | 申请日： | 2022-04-01 |
| 公开（公告）号： | CN116936447A | 公开（公告）日： | 2023-10-24 |
| 发明（设计）人： | 王沧毅 | 申请（专利权）人： | 辛耘企业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01L21/673 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 张燕华;祁建国 |
| 地址： | 中国台湾台北市*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明提供一种晶圆载台，其包含一夹具、一旋转机构及一致动机构。夹具包含一座体以及呈环状排列在该座体的复数夹爪组，每一夹爪组分别包含复数夹爪，夹具的各夹爪分别具有枢接该座体的一旋转轴以及相对于旋转轴偏心配置的一爪部。旋转机构连接该座体以旋转夹具。致动机构包含一致动器、一被动件、对应各夹爪组设置在被动件上的复数致动螺母、对应各夹爪组的复数螺杆。每一该夹爪组的该些夹爪以一连杆组件相互连动，各螺杆分别螺接相对应的各致动螺母且各该螺杆同轴连接相对应的夹爪组的其中一夹爪的旋转轴，致动器能够沿螺杆的轴向推移被动件使各致动螺母线性位移，各致动螺母线性位移时驱动对应的各致动螺杆旋转而带动各夹爪旋转。 | ||
| 搜索关键词： | 晶圆载台 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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