[发明专利]反馈放大器、射频芯片及电子装置在审

专利信息
申请号: 202210348743.2 申请日: 2022-04-01
公开(公告)号: CN116938148A 公开(公告)日: 2023-10-24
发明(设计)人: 刘石生;黄伟 申请(专利权)人: 深圳市晶准通信技术有限公司
主分类号: H03F1/02 分类号: H03F1/02;H03F1/26;H03F1/56;H03F3/193
代理公司: 北京隆源天恒知识产权代理有限公司 11473 代理人: 吴航
地址: 518000 广东省深圳市南山区南头*** 国省代码: 广东;44
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 本申请实施例公开了一种反馈放大器、射频芯片及电子装置,反馈放大器包括:场效应管;漏极匹配电路,漏极匹配电路的第一端与场效应管的漏极相连,漏极匹配电路的第二端与射频信号输出端相连;栅极匹配电路,栅极匹配电路的第一端与场效应管的栅极相连,栅极匹配电路的第二端与射频信号输入端相连;源极匹配电路,源极匹配电路的第一端与场效应管的源极相连;反馈电路,反馈电路的第一端与栅极匹配电路的第四端相连,反馈电路的第二端与漏极匹配电路的第三端相连;其中,漏极匹配电路包括低耦合电感对,低耦合电感对为感应磁场方向相反的电感对。本申请的反馈放大器能使增益较为平坦,降低反馈放大器的能量损耗,减小反馈放大器的尺寸,降低成本。
搜索关键词: 反馈 放大器 射频 芯片 电子 装置
【主权项】:
暂无信息
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