[发明专利]一种线路板焊接位制备方法以及线路板在审
| 申请号： | 202210348891.4 | 申请日： | 2022-04-01 |
| 公开（公告）号： | CN116939988A | 公开（公告）日： | 2023-10-24 |
| 发明（设计）人： | 唐昌胜 | 申请（专利权）人： | 深南电路股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/28 | 分类号： | H05K3/28;H05K3/42;H05K1/11 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人： | 黎坚怡 |
| 地址： | 518117 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本申请公开了一种线路板焊接位制备方法以及线路板，该制备方法包括：获取待处理板材；其中，待处理板材包括绝缘基板以及设置在绝缘基板两侧的第一导电线路与第二导电线路；分别在第一导电线路以及第二导电线路上形成第一绝缘介质层与第二绝缘介质层；分别对第一绝缘介质层上的第一预设位置与第二绝缘介质层上的第二预设位置进行表面处理，以去除第一预设位置的第一绝缘介质层与第二预设位置的第二绝缘介质层；分别对第一预设位置与第二预设位置进行填孔电镀，以形成第一焊接位与第二焊接位。本申请焊接位边缘无锯口，且焊接位边缘均被绝缘介质层均匀包裹，避免了焊接位边缘露铜以及藏匿异物的风险，提高了焊接位的性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 线路板 焊接 制备 方法 以及 | ||
【主权项】：
暂无信息
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