[发明专利]一种不露铜的开槽方法及封装电路板在审
| 申请号： | 202210348896.7 | 申请日： | 2022-04-01 |
| 公开（公告）号： | CN116939961A | 公开（公告）日： | 2023-10-24 |
| 发明（设计）人： | 罗仕洋 | 申请（专利权）人： | 无锡深南电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K1/02 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人： | 黎坚怡 |
| 地址： | 214142 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本申请公开了一种不露铜的开槽方法及封装电路板，其中，不露铜的开槽方法包括：提供一种表面设置有过孔的电路板，其中，所述电路板的预设区域作避铜处理；利用背钻工艺对预设区域的所述过孔进行背钻处理，以得到第一深度的背钻孔；对所述背钻孔和所述过孔进行树脂塞孔；在树脂塞孔后的所述电路板的预设区域进行铣槽，以得到第二深度的凹槽；其中，所述第二深度小于所述第一深度。通过上述方法，得到不露铜的凹槽，从而提高电子元件嵌入凹槽的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 不露铜 开槽 方法 封装 电路板 | ||
【主权项】：
暂无信息
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