[发明专利]电路板组件以及电路板组件的制作方法在审
| 申请号： | 202210351246.8 | 申请日： | 2022-04-02 |
| 公开（公告）号： | CN116939948A | 公开（公告）日： | 2023-10-24 |
| 发明（设计）人： | 李卫祥 | 申请（专利权）人： | 庆鼎精密电子（淮安）有限公司;鹏鼎控股（深圳）股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/18;H05K3/00;H05K3/46 |
| 代理公司： | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 | 代理人： | 吝金环 |
| 地址： | 223065 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 一种电路板组件，包括第一外层线路层、第一介质层、内层线路基板、第二外层线路层、导热组件以及电子元件。导热组件位于贯穿第一介质层、内层线路基板，且导热组件的相对两表面分别与第一外层线路层以及电子元件直接连接，缩短热传递的距离，提升热传导效率；采用电子元件将导热组件的冷却液密封于凹槽中，则冷却液可以与电子元件的表面直接接触，冷却液与电子元件之间无需经过其他元件进行热量传递，从而进一步提升热传导效率；利用液体的相变吸热同时温度不会升高的原理，从根本上替代了现有的利用电路板组件本身或者补强板导热方式。本申请还提供一种电路板组件的制作方法。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 组件 以及 制作方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于庆鼎精密电子（淮安）有限公司;鹏鼎控股（深圳）股份有限公司，未经庆鼎精密电子（淮安）有限公司;鹏鼎控股（深圳）股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202210351246.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：通信方法及装置
- 下一篇：自动泊车控制方法、装置、介质、设备和车辆
