[发明专利]晶圆载盘与晶圆检测方法在审
| 申请号： | 202210353534.7 | 申请日： | 2022-04-06 |
| 公开（公告）号： | CN116930071A | 公开（公告）日： | 2023-10-24 |
| 发明（设计）人： | 林沛德 | 申请（专利权）人： | 致茂电子（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | G01N21/01 | 分类号： | G01N21/01;G01N21/95 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 张思淼 |
| 地址： | 215129 江苏省苏州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本申请提供一种晶圆载盘与晶圆检测方法，所述晶圆载盘用以承载放置于薄膜上的晶圆并且包含本体。所述本体具有内侧面、底面以及相对于底面的开口，内侧面、底面以开口之间定义有内部空间，底面用以承载放置于薄膜上的晶圆。其中内侧面设有多个抽气孔，所述多个抽气孔连通于内部空间。 | ||
| 搜索关键词： | 晶圆载盘 检测 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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