[发明专利]射频开关电路、集成电路芯片及电子装置在审

专利信息
申请号: 202210354372.9 申请日: 2022-04-01
公开(公告)号: CN116938211A 公开(公告)日: 2023-10-24
发明(设计)人: 刘石生 申请(专利权)人: 深圳市晶准通信技术有限公司
主分类号: H03K17/16 分类号: H03K17/16;H03K17/56;H03K17/687
代理公司: 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 代理人: 阳方玉
地址: 518000 广东省深圳市南山区深南*** 国省代码: 广东;44
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 本申请涉及射频开关电路、集成电路芯片和电子装置。射频开关电路包括:第一节点;第二节点;第一电感,其第一端与第一节点连接;第二电感,其第一端与第二节点连接,第二端与第一电感的第二端连接;以及第一开关模块,其第一端与第一电感的第二端和第二电感的第二端连接,第二端接地,第一开关模块用于在控制信号的控制下导通或关断,其中,第一电感和第二电感被布置成位置相邻的第一电感对,并且第一电感和第二电感被配置为产生的感应磁场方向相反。通过本申请实施例,可以使得射频开关电路所占的芯片面积较小,降低芯片成本。
搜索关键词: 射频 开关电路 集成电路 芯片 电子 装置
【主权项】:
暂无信息
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