[发明专利]一种用于LED封装的耐高温有机硅树脂组合物及其制备工艺在审
| 申请号： | 202210354458.1 | 申请日： | 2022-04-06 |
| 公开（公告）号： | CN114957972A | 公开（公告）日： | 2022-08-30 |
| 发明（设计）人： | 伍委洲 | 申请（专利权）人： | 深圳市创新精细玻璃有限公司 |
| 主分类号： | C08L75/14 | 分类号： | C08L75/14;C08L83/04;C08L63/00;C08L83/08;C08K9/02;C08K3/22;C08K9/06 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518101 广东省深圳市宝安*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请涉及高分子材料的技术领域，具体公开了一种用于LED封装的耐高温有机硅树脂组合物及其制备工艺。一种用于LED封装的耐高温有机硅树脂组合物，包括以下重量份物质：8‑12份有机硅树脂、0.1‑0.5份固化剂、1‑2份润滑剂、0.5‑1份粘结剂和2‑4份填料，所述有机硅树脂包括质量比为1‑3份MTQ树脂和5‑7份PUA树脂，所述MTQ树脂为网状结构，所述填料包括纳米氧化铈；其制备工艺为：S1、原料预混合；S2、封装材料制备；S3、树脂组合物制备。本申请的一种用于LED封装的耐高温有机硅树脂组合物可用于LED封装，其具有高透光性、强抗紫外的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 led 封装 耐高温 有机 硅树脂 组合 及其 制备 工艺 | ||
【主权项】：
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