[发明专利]一种基于电子产业避免高温爆炸的半导体制造设备在审
| 申请号： | 202210355373.5 | 申请日： | 2022-04-06 |
| 公开（公告）号： | CN114734371A | 公开（公告）日： | 2022-07-12 |
| 发明（设计）人： | 张文彬 | 申请（专利权）人： | 深圳市比华德科技有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/00 | 分类号： | B24B37/00;B24B37/34;B24B55/02;H01L21/67 |
| 代理公司： | 南京文宸知识产权代理有限公司 32500 | 代理人： | 黄立新 |
| 地址： | 518173 广东省深圳市龙*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及半导体制造技术领域，且公开了一种基于电子产业避免高温爆炸的半导体制造设备，包括主盘，所述主盘的底部外侧边贯穿连接有支撑架，所述支撑架的底端滑动连接有穿杆机构，所述穿杆机构的内部包括穿体，所述主盘的底侧壁贯穿连接有戳体机构，所述戳体机构的内部包括锥体，所述穿杆机构的侧壁处贯穿并活动连接有撑帘机构。锥体和穿体顶端之间的空间加速外部气流进入将内部温度置换出去，减少锥体过度贴合半导体侧壁而持续工作使得温度升高的状况，卡珠的侧壁在摆板敲板，活动线贯穿至摆板的侧壁处，带动摆板振动，将从主盘内侧壁排出的一些颗粒向下吹动，减少颗粒向上飞溅的趋势，同时避免周围气体颗粒靠近混合进入引起安全隐患。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 电子 产业 避免 高温 爆炸 半导体 制造 设备 | ||
【主权项】：
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