[发明专利]一种提高信号传输质量的差分过孔结构优化方法在审
| 申请号： | 202210356549.9 | 申请日： | 2022-03-30 |
| 公开（公告）号： | CN114828415A | 公开（公告）日： | 2022-07-29 |
| 发明（设计）人： | 李志坚;邓宇阳;王小强;余永涛;吴朝晖;李斌 | 申请（专利权）人： | 华南理工大学;中国电子产品可靠性与环境试验研究所（（工业和信息化部电子第五研究所）（中国赛宝实验室）） |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K1/02 |
| 代理公司： | 广州海心联合专利代理事务所(普通合伙) 44295 | 代理人： | 黄为;冼俊鹏 |
| 地址： | 510641 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种提高信号传输质量的差分过孔结构优化方法，涉及PCB结构设计领域，针对现有技术中反射导致信号完整性差的问题提出本方案。基于56Gbps速率确定差分过孔半径、差分过孔中心距以及反焊盘半径参数，在PCB叠层中构建基础三维物理模型，使特性阻抗为100欧姆；在差分过孔中心轴对称添加若干回流地孔，去除非功能焊盘和过孔残桩，得到差分过孔结构。优点在于，通过确定100欧姆的差分过孔半径，差分过孔中心距以及反焊盘半径参数，构建差分过孔模型。同时，通过设置回流地孔的位置，去除非功能焊盘和过孔残桩，使得56Gbps以内差分过孔的插入损耗不劣于‑2dB，该优化方法可以为56Gbps速率的PCB进行优化。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 提高 信号 传输 质量 结构 优化 方法 | ||
【主权项】：
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