[发明专利]相变存储材料和其制备方法、相变存储芯片及设备在审
| 申请号： | 202210356787.X | 申请日： | 2022-04-06 |
| 公开（公告）号： | CN116940224A | 公开（公告）日： | 2023-10-24 |
| 发明（设计）人： | 陈鑫;李响 | 申请（专利权）人： | 华为技术有限公司 |
| 主分类号： | H10N70/20 | 分类号： | H10N70/20;H10B63/00 |
| 代理公司： | 北京亿腾知识产权代理事务所(普通合伙) 11309 | 代理人： | 刘辰雷;陈霁 |
| 地址： | 518129 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： |
本申请涉及数据存储技术领域，具体涉及一种相变存储材料和其制备方法、相变存储芯片及设备，该相变存储材料包括Ti |
||
| 搜索关键词： | 相变 存储 材料 制备 方法 芯片 设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于华为技术有限公司，未经华为技术有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202210356787.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
