[发明专利]连接方法和连接器组装体在审
| 申请号： | 202210357150.2 | 申请日： | 2022-04-06 |
| 公开（公告）号： | CN115249923A | 公开（公告）日： | 2022-10-28 |
| 发明（设计）人： | 木村晃;松尾诚也 | 申请（专利权）人： | 日本航空电子工业株式会社 |
| 主分类号： | H01R13/631 | 分类号： | H01R13/631;H01R13/42 |
| 代理公司： | 北京北新智诚知识产权代理有限公司 11100 | 代理人： | 刘秀青 |
| 地址： | 日本国东京都涩*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明提供一种无论柔性导体在连接对象的表面和背面中哪个面露出，都能将触头与连接对象的柔性导体电连接的连接方法。在柔性导体从连接对象物(F1)的表面上露出的情况下，在保持原有的状态下，在连接对象的预定位置处的表面上配置触头(13)；在柔性导体从连接对象物(F1)的背面上露出的情况下，以连接部(51A、52A、53A、54A)保持预定位置的状态下朝向连接对象的表面的方式，使包括连接对象物(F1)的连接部的部分反转，在该状态下，在预定位置所处的连接对象物(F1)的表面上配置触头(13)，使触头保持在安装于连接对象的壳体，并且使触头(13)与连接部(51A、52A、53A、54A)接触而与柔性导体电连接。 | ||
| 搜索关键词： | 连接 方法 连接器 组装 | ||
【主权项】：
暂无信息
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