[发明专利]一种晶圆减薄用高效研磨胶带及其制备方法有效
| 申请号： | 202210358572.1 | 申请日： | 2022-04-06 |
| 公开（公告）号： | CN115247032B | 公开（公告）日： | 2023-10-17 |
| 发明（设计）人： | 张程 | 申请（专利权）人： | 上海固柯胶带科技有限公司 |
| 主分类号： | C09J7/25 | 分类号： | C09J7/25;C09J7/30;C09J131/04;C09J11/08;C09J11/04;C09J11/06 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 201499 上海市奉贤*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明涉及C09J研磨胶带术领域，更具体地，本发明提供了一种晶圆减薄用高效研磨胶带及其制备方法。本发明以醋酸乙烯酯、N‑羟甲基丙烯酰胺、甲基丙烯酸缩水甘油酯、过氧化苯甲酰、苯乙烯‑丁二烯‑苯乙烯嵌段共聚物、丁腈橡胶、三乙醇胺、六亚甲基四胺等物质为原料，制备得到的多功能粘结剂在涂布过程中无气泡，且胶层厚度均匀，与现有技术相比，具有优异的耐磨性能、抗压强度、拉伸强度、剥离强度，在半导体加工领域具有潜在的应用前景。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶圆减薄用 高效 研磨 胶带 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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