[发明专利]芯片和电子设备在审
| 申请号： | 202210359390.6 | 申请日： | 2022-04-06 |
| 公开（公告）号： | CN116936550A | 公开（公告）日： | 2023-10-24 |
| 发明（设计）人： | 李亦宁;梁传增 | 申请（专利权）人： | 华为技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/065 | 分类号： | H01L25/065;H01L23/31;H01L21/56;H01L23/488;H10B80/00 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 张宁 |
| 地址： | 518129 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本公开的实施例提供了芯片和电子设备，涉及电子领域。本公开的芯片包括处理器、存储器和中介层。处理器具有第一表面和相对的第二表面。中介层包括第一凸块区、第二凸块区和第三凸块区。第一凸块区位于第一表面并耦接至处理器，第一凸块区包括多个第一凸块。第二凸块区位于第一表面并耦接至存储器，第二凸块区包括多个第二凸块。第三凸块区位于第二表面处并包括多个第三凸块。中介层包括在内部延伸的多个第一传输线和多个第二传输线。第一传输线分别耦接至多个第一凸块和多个第二凸块。第二传输线分别耦接至多个第二凸块和多个第三凸块。通过这种级联的方式，可以为芯片预留更多的资源，从而提高芯片的处理能力。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 电子设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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