[发明专利]支承单元及基板处理装置在审
| 申请号： | 202210359420.3 | 申请日： | 2022-04-06 |
| 公开（公告）号： | CN116936441A | 公开（公告）日： | 2023-10-24 |
| 发明（设计）人： | 金经晩;韩定宇;李知桓;朴玩哉;朱润钟;裵晟学 | 申请（专利权）人： | 细美事有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01J37/32;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 | 代理人： | 侯志源 |
| 地址： | 韩国忠清南道天安*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明提供一种支承单元及基板处理装置。该支承单元包括：支承板，基板放置在该支承板上，并且该支承板包括向基板提供静电力的静电电极；加热器，该加热器设置在支承板内侧、并配置为加热基板；绝缘板，该绝缘板作为绝缘物质、设置在支承板下方；双金属构件，该双金属构件设置在支承板内侧并配置为补偿支承板由于热量而引起的弯曲，其中，双金属构件包括：销，该销设置成与放置在支承件上的基板的底表面为可接触的；第一构件，该第一构件配置为支承销；第二构件，该第二构件设置成围绕第一构件，并且销设置为根据第一构件与第二构件之间的热变形量的差而向上移动或向下移动。 | ||
| 搜索关键词： | 支承 单元 处理 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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