[发明专利]形成金手指的方法、电路板的加工方法和电路板在审
| 申请号： | 202210361477.7 | 申请日： | 2022-04-07 |
| 公开（公告）号： | CN116939999A | 公开（公告）日： | 2023-10-24 |
| 发明（设计）人： | 曹磊磊;徐竟成;李金鸿;何为;雷川;唐耀;高翔 | 申请（专利权）人： | 重庆方正高密电子有限公司;新方正控股发展有限责任公司 |
| 主分类号： | H05K3/40 | 分类号： | H05K3/40;H05K1/11 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 弋梅梅;黄健 |
| 地址： | 401332 重庆市沙坪*** | 国省代码： | 重庆;50 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明提供一种形成金手指的方法、电路板的加工方法和电路板，形成金手指的方法包括：在电路板的表面形成待镀金引线和多个金手指图形，所有金手指图形的末端和靠近前端之间的区域形成插接区域，待镀金引线位于前端和插接区域之间；在电路板的表面通过待镀金引线对各金手指图形进行镀金处理，形成金手指和镀金引线；切断相邻两个金手指之间的镀金引线；在切断镀金引线的位置处涂覆防护层，以保护露出的铜层。本发明提供的形成金手指的方法，可以防护金手指侧面露出的铜层，使得铜层不被氧化和腐蚀，从而提高金手指与其他电子设备连接的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 形成 手指 方法 电路板 加工 | ||
【主权项】：
暂无信息
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