[发明专利]一种基于级联波导的双阶梯结构端面耦合器在审

专利信息
申请号: 202210362195.9 申请日: 2022-04-07
公开(公告)号: CN114675372A 公开(公告)日: 2022-06-28
发明(设计)人: 陈远祥;孙尚斌;付佳;朱虎;孙莉萍;李欣国;林尚静;余建国;蒋忠君;何伟;江致远 申请(专利权)人: 北京邮电大学
主分类号: G02B6/12 分类号: G02B6/12;G02B6/293
代理公司: 北京挺立专利事务所(普通合伙) 11265 代理人: 高福勇
地址: 100876 *** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明公开了一种基于级联波导的双阶梯结构端面耦合器,由第一波导和第二波导级联组成;在第一波导上引入脊波导;脊波导和第一波导的端面平齐,形成耦合器的初始输入端面,初始输入端面与AWG输出波导的尺寸完全匹配;脊波导的长度与第一波导长度相等,脊波导的宽度由初始输入端面向其输出端面逐渐减小,脊波导在第一波导上的投影为等腰梯形;第二波导采用由波导输入端面向波导输出端面三维减缩的正锥型结构,第二波导输入端面与第一波导输出端面的尺寸相匹配,第二波导的输出端面与光电探测器的脊波导尺寸完全匹配,第一波导、第二波导和脊波导呈现双阶梯结构。本发明的耦合器,体积小、损耗低、误差容限高,可以实现不同尺寸的波导的高效耦合。
搜索关键词: 一种 基于 级联 波导 阶梯 结构 端面 耦合器
【主权项】:
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