[发明专利]一种电路板及其制造方法在审
| 申请号： | 202210364099.8 | 申请日： | 2022-04-07 |
| 公开（公告）号： | CN116939958A | 公开（公告）日： | 2023-10-24 |
| 发明（设计）人： | 唐昌胜 | 申请（专利权）人： | 无锡深南电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K1/02;H05K3/00;H05K3/32 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人： | 黎坚怡 |
| 地址： | 214142 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本申请公开了一种电路板及其制造方法，其中，该电路板包括：芯板，芯板设有至少一个暴露出设定线路层的第一槽体，设定线路层对应第一槽体底部的边缘处设有第二槽体；导电层，设置在第二槽体中，且导电层的厚度小于第二槽体的深度；电路元件，电路元件面向芯板的一侧边缘设有导电引脚，电路元件设置在第一槽体中，以使导电引脚设置于第二槽体，并与导电层连接。通过上述方式，本申请中的电路板通过将电路元件设置在电路板的第一槽体中，以使电路元件的导电引脚设于第二槽体，并藉由设于第二槽体中的导电层与电路板的设定线路层实现连接，从而有效降低了电路板的整体尺寸及电路元件与芯板之间的信号传输距离，且降低了电路板的制造成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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