[发明专利]在内部铜焊盘上设有阻焊层的电路板在审
| 申请号： | 202210364285.1 | 申请日： | 2022-04-08 |
| 公开（公告）号： | CN116939950A | 公开（公告）日： | 2023-10-24 |
| 发明（设计）人： | 俞佩賢;张宏图 | 申请（专利权）人： | DSBJ私人有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11;H05K3/46 |
| 代理公司： | 深圳市百瑞专利商标事务所(普通合伙) 44240 | 代理人： | 金辉 |
| 地址： | 新加*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 用于印刷电路板的实施例和制造方法，该印刷电路板包括两个或多个导电层，其包括与第二导电层相对和相邻的至少第一导电层。并且，还包括一个或多个非导电层，其包括设置在第一导电层和第二导电层之间的至少第一非导电层。第一铜焊盘设置在第一导电层上。第二铜焊盘设置在第二导电层上。导电的通孔延伸穿过第一非导电层并将第一铜焊盘电连接到第二铜焊盘，以及阻焊材料设置在通孔周围的第一铜焊盘上。 | ||
| 搜索关键词： | 在内部 铜焊 设有 阻焊层 电路板 | ||
【主权项】：
暂无信息
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