[发明专利]电路板、集成电路模组以及电子设备在审
| 申请号： | 202210364377.X | 申请日： | 2022-04-08 |
| 公开（公告）号： | CN116939951A | 公开（公告）日： | 2023-10-24 |
| 发明（设计）人： | 郭秋来;郭翔 | 申请（专利权）人： | 华为技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 陈启天;刘芳 |
| 地址： | 518129 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本申请实施例提供一种电路板、集成电路模组以及电子设备。电路板开设的第一通孔内设有至少三段相互绝缘的第一导电壁，每段第一导电壁均用于将其对应的多层功能电路导通，位于第一通孔两端的两段第一导电壁分别与其靠近的基板的表面的功能电路电连接，其余的每段第一导电壁均与基板至少一侧表面的功能电路电连接。通过使基板上的第一通孔内形成的第一导电壁均与基板表面的功能电路电连接，在对第一通孔进行电镀形成对应的第一导电壁时，所有待形成第一导电壁的位置均能有电流流入，可通过一次压合、一次开孔、一次电镀在一个第一通孔内高效、低成本的形成三段及以上的第一导电壁。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 集成电路 模组 以及 电子设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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