[发明专利]一种高导方向和横纵导热率可自定义的碳系封装热管理组件及其制作方法在审
| 申请号： | 202210365210.5 | 申请日： | 2022-04-08 |
| 公开（公告）号： | CN116940053A | 公开（公告）日： | 2023-10-24 |
| 发明（设计）人： | 请求不公布姓名 | 申请（专利权）人： | 西安聚变材料科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;H05K1/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 710068 陕西省西安市高新*** | 国省代码： | 陕西;61 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 一种高导方向和横纵导热率可自定义的碳系封装热管理组件，该热管理组件可以自主设计各向异性导热芯材的导热率大小，并且可以设计高导热方向使其与真实的传热路径保持方向一致，亦或者可以通过调整内腔高导芯材的排布以实现原低导热率方向上的导热率大幅提升。该碳系封装热管理组件包含外腔封装基板、各向异性的导热芯材。导热芯材由多块各向异性导热基体经特殊排布组成。各向异性导热基体包括但不限于块状石墨烯、块状热解石墨、块状高导热碳纤维板，也可以为其金属封装体。外腔封装基板与导热芯材通过焊接或铸造进行封装。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 方向 导热 自定义 封装 管理 组件 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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