[发明专利]一种多层板的点焊方法和多层板焊接结构在审
| 申请号： | 202210366460.0 | 申请日： | 2022-04-08 |
| 公开（公告）号： | CN115213537A | 公开（公告）日： | 2022-10-21 |
| 发明（设计）人： | 许福军;李阳修;李钊文;李银波;雷振华;耿滏 | 申请（专利权）人： | 广州汽车集团股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K11/11 | 分类号： | B23K11/11;B23K11/36 |
| 代理公司： | 深圳众鼎专利商标代理事务所(普通合伙) 44325 | 代理人： | 张美君 |
| 地址： | 510030 广东省广州市越*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开了一种多层板的点焊方法和多层板焊接结构，该方法包括当多层板的第一侧板为高强度板，多层板的第二侧板为低强度板时，采用端面直径为第一直径的电极帽接触高强度板，采用端面直径为第二直径的电极帽接触低强度板，且第一直径小于第二直径；利用第一直径的电极帽和第二直径的电极帽，对多层板进行通电焊接。本发明针对两侧板的材质强度差异较大的多层板，将端面直径较小的电极帽接触高强度板，将端面直径较大的电极帽接触低强度板，使进行通电焊接时高强度板承受较大电流和较大压力，而低强度板承受较小电流和较小压力，调整了焊接时多层板的两侧板上电流、压力的分配，实现多层板焊的高质量焊接，有效提升了焊点质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 多层 点焊 方法 焊接 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
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