[发明专利]一种焊缝平整的电磁脉冲焊接装置有效

专利信息
申请号: 202210366671.4 申请日: 2022-04-08
公开(公告)号: CN114505574B 公开(公告)日: 2023-06-06
发明(设计)人: 张丽萍;陈玉华;王敬东;文金鹏;张鹤鹤;余曦;尹立孟;王刚;姚宗湘;柴森森 申请(专利权)人: 重庆科技学院
主分类号: B23K20/06 分类号: B23K20/06;B23K20/26
代理公司: 深圳市徽正知识产权代理有限公司 44405 代理人: 奉烨
地址: 400000 重*** 国省代码: 重庆;50
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摘要: 发明公开了一种焊缝平整的电磁脉冲焊接装置,通过多集磁器的结构配合在管道中运动的抵块,使管件焊接后的焊缝更加平整,变形量更小;其结构包括:集磁器、内管、外管,其中线圈缠绕在外管上,内管位于外管中,二者螺纹连接,通过转动调整二者之间的相对距离,集磁器通过固定块、底环可拆卸的固定在内管中,固定块于集磁器接触,对集磁器进行支撑,同时还通过接触传热的方式,对集磁器进行降温,在固定块中还设置有热通道,底环上的导热条插入热通道中,对固定块进行散热,热量最终通过设置在底环上的水冷块吸收,从而达到降温的目的。
搜索关键词: 一种 焊缝 平整 电磁 脉冲 焊接 装置
【主权项】:
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