[发明专利]一种减薄高粘度光阻边缘膜厚的方法在审
| 申请号： | 202210367054.6 | 申请日： | 2022-04-08 |
| 公开（公告）号： | CN116931374A | 公开（公告）日： | 2023-10-24 |
| 发明（设计）人： | 孙洪君;邢栗;张德强;王俊阳 | 申请（专利权）人： | 沈阳芯源微电子设备股份有限公司 |
| 主分类号： | G03F7/16 | 分类号： | G03F7/16 |
| 代理公司： | 沈阳科苑专利商标代理有限公司 21002 | 代理人： | 于晓波 |
| 地址： | 110168 辽*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开了一种减薄高粘度光阻边缘膜厚的方法，属于集成电路制造行业光刻工艺技术领域。该方法是在将待涂胶晶圆进行光阻喷涂后，经甩胶使光阻平铺满至整个晶圆表面，形成具有一定厚度的稳定薄膜；然后先后两次或多次不同距离移动EBR喷嘴，进行边缘减薄，去边溶剂流量10‑20ml/min，晶圆转速300‑800rpm；晶圆在涂胶单元完成涂覆和减薄后，经机器人取出，经过烘烤，送入曝光，然后显影，最后将晶圆传送回片盒。该方法在保证原有标准要求的前提下，优化了薄膜均匀性，减少晶圆及设备污染，提高了工艺质量，并降低了后续光刻工艺中“无效带”的数量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 减薄高 粘度 边缘 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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