[发明专利]晶圆堆叠对准装置及对准方法在审
| 申请号： | 202210368328.3 | 申请日： | 2022-04-08 |
| 公开（公告）号： | CN116936433A | 公开（公告）日： | 2023-10-24 |
| 发明（设计）人： | 吴峰;杨光 | 申请（专利权）人： | 北京华卓精科科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京聿宏知识产权代理有限公司 11372 | 代理人： | 吴大建;周鹏 |
| 地址： | 100176 北京市大兴区经济技术开发区科创十*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明提供了一种晶圆堆叠对准装置及对准方法，该装置包括基座与设置在基座上的第一载片机构、第二载片机构与视觉检测机构；第一载片机构与第二载片机构分别包括彼此对应且盘面相互平行的第一载片盘与第二载片盘；视觉检测机构的视线方向垂直于盘面，其能够采集第一载片盘与第二载片盘的图像信息以获取二者所装载的载片的位置信息；其中，第一载片盘和/或第二载片盘能够沿平行于其盘面的多个目标方向移动，且第一载片盘和/或第二载片盘能够在其盘面所在的平面内旋转。基于本发明的技术方案，基于高精度的图像采集、分析，可以精确计算出彼此堆叠的晶圆之间的位置偏差、角度偏差，从而准确地进行位置调整，实现高精度的堆叠对准。 | ||
| 搜索关键词： | 堆叠 对准 装置 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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