[发明专利]一种适用于半导体芯片测试系统的探针夹具有效
申请号: | 202210369841.4 | 申请日: | 2022-04-08 |
公开(公告)号: | CN114755559B | 公开(公告)日: | 2023-06-27 |
发明(设计)人: | 彭劲松 | 申请(专利权)人: | 江苏爱矽半导体科技有限公司 |
主分类号: | G01R31/28 | 分类号: | G01R31/28 |
代理公司: | 北京睿博行远知识产权代理有限公司 11297 | 代理人: | 彭姣云 |
地址: | 221000 江苏省徐州市徐州经济*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了一种适用于半导体芯片测试系统的探针夹具,涉及半导体光电子技术领域,包括底座和移动夹持装置,移动夹持装置可调节地设置于底座,并且移动夹持装置设有用于夹持探针的夹持组件,需要更换探针时,用移动夹持装置夹持探针回复初始位置,并通过解除夹持组件即可进行更换,操作简单方便,有效提高了探针的更换速率,有效的提高了探针抛光的效率,使得产品的光滑程度更高,提高成品率。 | ||
搜索关键词: | 一种 适用于 半导体 芯片 测试 系统 探针 夹具 | ||
【主权项】:
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