[发明专利]一种集成式晶体谐振器在审

专利信息
申请号: 202210370583.1 申请日: 2022-04-10
公开(公告)号: CN114650028A 公开(公告)日: 2022-06-21
发明(设计)人: 王跃明;赵建锋;王东平 申请(专利权)人: 合肥同晶电子有限公司
主分类号: H03H9/19 分类号: H03H9/19;H03H9/05;H03H9/08;H03H9/09
代理公司: 昆明合众智信知识产权事务所 53113 代理人: 杜安杰
地址: 230000 安徽省合肥市中国(安徽)*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 发明提供一种集成式晶体谐振器,包括底座、焊接组件、固定底盘、活动连接组件、下电路板、上电路板、电路板连接支撑组件、振荡电路、综合支撑机构、石英晶片、散热机构和外壳,本发明在晶体振荡器的内部集成有振荡电路,并通过在综合支撑机构内部集成电容,创造性的在晶体振荡器内部设置双层的电路板等方式构建一个振荡电路,既能够稳定整个晶体振荡器在电路板上所占的频率,而且缩小了整个晶体振荡器在电路板上所占的面积,在外壳内部设置了散热机构,完全使用物理的方法对石英晶片的周围进行散热,焊接在电路板上的底座可和晶体谐振器的其他部分可以拆卸的,这样在更换晶振时十分的方便,而且为了满足晶体振荡器焊接尺寸的多样性。
搜索关键词: 一种 集成 晶体 谐振器
【主权项】:
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