[发明专利]电镀装置及其导电结构有效
| 申请号： | 202210370631.7 | 申请日： | 2022-04-10 |
| 公开（公告）号： | CN115058755B | 公开（公告）日： | 2023-04-28 |
| 发明（设计）人： | 谢建平;梁尔鋒 | 申请（专利权）人： | 惠州市本正智能设备有限公司 |
| 主分类号： | C25D17/00 | 分类号： | C25D17/00 |
| 代理公司： | 北京力量专利代理事务所(特殊普通合伙) 11504 | 代理人： | 陈广龙 |
| 地址： | 516000 广东省惠州市惠*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及电镀装置及其导电结构，导电结构包括：固定送电块、送电组件和滑动取电块；每一送电组件包括支撑块和活动送电块，活动送电块的第一面与支撑块弹性连接；滑动取电块具有一滑动抵接部，固定送电块抵接于滑动抵接部的第一面，活动送电块的第二面抵接于滑动抵接部的第二面。固定送电块和活动送电块分别夹持于滑动取电块的两侧的侧面，固定送电块和活动送电块分别由两侧向滑动取电块施力，能够使得滑动取电块能够沿着固定送电块的侧面滑动，保持直线运动，还能够使得固定送电块和活动送电块均保持与各滑动取电块的抵接，保持导电，还能够减小滑动取电块在竖直方向的受力，减小磨损，提高相关的支撑结构、输送结构的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 电镀 装置 及其 导电 结构 | ||
【主权项】：
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