[发明专利]酞菁络合物、其制备、包含该酞菁络合物的酞菁-载体材料及其制备方法和应用在审
| 申请号： | 202210372699.9 | 申请日： | 2022-04-11 |
| 公开（公告）号： | CN116925092A | 公开（公告）日： | 2023-10-24 |
| 发明（设计）人： | 吴骊珠;朱磊;佟振合 | 申请（专利权）人： | 中国科学院理化技术研究所 |
| 主分类号： | C07D491/22 | 分类号： | C07D491/22;B01J31/22;C25B1/23;C25B11/095 |
| 代理公司： | 北京正理专利代理有限公司 11257 | 代理人： | 邹欢 |
| 地址： | 100190 *** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开一种酞菁络合物，该酞菁络合物结构中包含酞菁基体、与该酞菁基体通过化学键相结合的环状主体单元、以及与该环状主体单元络合的客体单元。该酞菁络合物能通过简单物理吸附快速、稳定吸附于载体表面。以解决酞菁‑载体界面难以发挥每个负载酞菁分子的本征活性，以及随之而来的制备及优化步骤复杂、费时的问题。本发明还公开了该酞菁络合物的制备方法、包含该酞菁络合物的酞菁‑载体材料及其制备方法和应用。 | ||
| 搜索关键词： | 络合物 制备 包含 载体 材料 及其 方法 应用 | ||
【主权项】：
暂无信息
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