[发明专利]清洗装置、晶圆处理设备及其清洗方法在审
| 申请号： | 202210373214.8 | 申请日： | 2022-04-11 |
| 公开（公告）号： | CN116921374A | 公开（公告）日： | 2023-10-24 |
| 发明（设计）人： | 陶剑峰;蒋国彪;杨哲闵;王建忠 | 申请（专利权）人： | 长鑫存储技术有限公司 |
| 主分类号： | B08B11/00 | 分类号： | B08B11/00;B08B3/02;B08B13/00;B08B15/04;F26B21/00;H01L21/67 |
| 代理公司： | 华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 周修文 |
| 地址： | 230601 安徽省合肥市*** | 国省代码： | 安徽;34 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本公开涉及一种清洗装置、晶圆处理设备及其清洗方法，当控制阀处于第一工作状态时，排气管路与喷嘴相连通，便能将喷嘴内部的酸气通过排气管路向外抽出，并输出到废物排放机构；当控制阀处于第二工作状态时，清洗管路与排气管路相连通，清洗管路通入的第一清洗液通过第一端进入到排气管路，对排气管路内壁上附着的颗粒物清洁干净，第一清洗液顺势通过第二端排放到废物排放机构中。如此，排气管路内壁上附着的颗粒物会被清洗管路及时地清理掉，不会随制程配液过程中进入到半导体晶片表面而造成旋风状图形的缺陷，进而能够减少微尘颗粒数量，提高产品良率。 | ||
| 搜索关键词： | 清洗 装置 处理 设备 及其 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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