[发明专利]介质集成波导结构及装置在审
| 申请号： | 202210374202.7 | 申请日： | 2022-04-11 |
| 公开（公告）号： | CN116937098A | 公开（公告）日： | 2023-10-24 |
| 发明（设计）人： | 刘升全;张自英;魏兴昌;冯宇茹;罗丛德;陈涛 | 申请（专利权）人： | 华为技术有限公司 |
| 主分类号： | H01P3/12 | 分类号： | H01P3/12 |
| 代理公司： | 北京汇思诚业知识产权代理有限公司 11444 | 代理人： | 姚宝然 |
| 地址： | 518129 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： |
本申请提供了一种介质集成波导结构及装置，其中，该波导结构包括本体，本体中形成有波导腔体，波导腔体在电磁波传输方向上的两端分别具有输入端口和输出端口，波导腔体内设置有至少一个金属化埋孔，金属化埋孔用于抑制波导腔体在设定频段内的横向磁场模态中沿电磁波传输方向上的电场分量，使TM波的电场分量会被金属化埋孔传导，使电磁波的传输方向上不存在电场，从而能够使波导腔体保持TE |
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| 搜索关键词： | 介质 集成 波导 结构 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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