[发明专利]一种含铜银抗菌高熵合金、其制备方法及用途有效
| 申请号： | 202210374280.7 | 申请日： | 2022-04-11 |
| 公开（公告）号： | CN114606425B | 公开（公告）日： | 2022-12-27 |
| 发明（设计）人： | 卢一平;任广宇;徐大可;周恩泽;李廷举;王同敏;曹志强 | 申请（专利权）人： | 大连理工大学;东北大学 |
| 主分类号： | C22C30/02 | 分类号： | C22C30/02;C22C1/02 |
| 代理公司： | 大连大工智讯专利代理事务所(特殊普通合伙) 21244 | 代理人： | 崔雪 |
| 地址： | 116024 辽*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： |
本发明提供一种含铜银抗菌高熵合金、其制备方法及用途。本发明含铜银抗菌高熵合金的通式为Al |
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| 搜索关键词： | 一种 含铜银 抗菌 合金 制备 方法 用途 | ||
【主权项】：
暂无信息
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